Znajdź firmę
-Ostatnie wiadomości
-
Przemysł chętniej wykorzystuje do produkcji złom z metali nieżelaznych
Jak trafić do raju podatkowego?
Kwota wolna od podatku nie zmieniła się od 9 lat, a ceny wzrosły w tym czasie prawie o 30%
Unia oficjalnie weszła w spór z Argentyną
Sąd Najwyższy oddalił skargę kasacyjną PIPUiF dotyczącą reklam LINK4
Anioł biznesu z Włoch w Warszawie
Jedna fuszerka i firma pożegna się z przetargami
Dręczysz pracownika? Teraz się zemści
Dane GUS dotyczące sprzedaży detalicznej
Centra handlowe gotowe na EURO 2012?
więcej>>
Usługi dla firm
-Interwencje
-
Czy umowa spółki pozwala na dobrowolne umorzenie udziałów bez obniżania kapitału spółki?
Czy spółka będąca w likwidacji może powołać spółkę zależną?
Czy pracodawca winien konsultować się z pracownikami w zakresie BHP?
Czy pracodawca może obniżyć wynagrodzenie?
Czy należy mi się wynagrodzenie?
więcej>>
Najpopularniejsze
-Poradniki
-
Polecamy
-
Wiadomości - Czytaj codzienny przegląd prasy
Modularna płyta główna
08:00
03.11.2008
VIA EPIA-P710 Pico-ITXe obsługuje do czterech modułów rozszerzających I/O, umożliwiając elastyczny i niedrogi montaż różnych złącz szeregowych. VIA EPIA-P710 wyróżnia się inteligentnym rozplanowaniem komponentów, umożliwiającym efektywne dodawanie modułów i usprawniającym rozpraszanie ciepła.
Dla kompaktów i małych komputerów
Płyta VIA EPIA-P710 ma dwa złącza SUMIT (Stackable Unified Module Interconnect Technology) łączące typowe szybkie i wolne szyny szeregowe starego i nowego typu, w tym PCI Express, LPC, SPI i USB 2.0. Obsługa wielu standardów jest wyróżnikiem płyty Pico-ITXe na tle konkurencyjnych produktów i stanowi gotowe rozwiązanie dla nowej generacji urządzeń wbudowanych. SUMIT jest otwartym standardem zarządzanym przez SFF-SIG.
Płyta VIA EPIA-P710 z procesorem VIA C7 1GHz i najnowszym chipsetem VIA VX800 to w pełni wyposażona, lecz elastyczna i energooszczędna platforma o wyjątkowo małych wymiarach (10cm x 7,2cm).
"VIA jest pierwszym dostawcą prawdziwie innowacyjnego produktu, który wykorzystuje kompaktowe wymiary i modularną konstrukcję nowej specyfikacji Pico-ITXe", powiedział Daniel Wu, wiceprezes pionu platform wbudowanych w firmie VIA Technologies, Inc. "Nasza współpraca z SFF-SIG zaowocowała produktem, który wyznaczy standardy dla branży systemów wbudowanych i ukształtuje rynek na wiele lat."
VIA EPIA-P710 jest na tyle zróżnicowana technicznie, że pozwala projektantom systemów swobodnie, łatwo i efektywnie kosztowo dostosowywać opcje wejść-wyjść poprzez szereg modułów Pico-I/O dla wymagających zastosowań takich jak automatyka przemysłowa, wprowadzanie danych czy monitorowanie procesów. Płyta może służyć również jako niezależna platforma w systemach znakowych średniej klasy oraz kioskach multimedialnych.
Nowy standard w segmencie systemów wbudowanych
Mierząca zaledwie 10cm x 7,2cm płyta główna VIA EPIA-P710 wyposażona jest w procesor VIA C7 1GHz i najnowszy zintegrowany chipset VIA VX800 z układem graficznym IGP VIA Chrome9 DX9 i akceleracją dekodowania MPEG-2/4, WMV9 i VC1. Płyta obsługuje do 2GB pamięci DDR2, jeden kanał IDE, dwa kanały S-ATA oraz audio VIA Vinyl HD.
Możliwe konfiguracje I/O to dwa złącza SUMIT QMS oferujące obsługę do 3 USB, 1 LPC, 2 PCIe x1, PCIe x4, SMBus i SPI. Wyprowadzenia na płycie oferują ponadto Gigabit LAN, VGA, LVDS, złącza audio oraz diody dla panelu przedniego.
Zdzisław Chrząstka
Dla kompaktów i małych komputerów
Płyta VIA EPIA-P710 ma dwa złącza SUMIT (Stackable Unified Module Interconnect Technology) łączące typowe szybkie i wolne szyny szeregowe starego i nowego typu, w tym PCI Express, LPC, SPI i USB 2.0. Obsługa wielu standardów jest wyróżnikiem płyty Pico-ITXe na tle konkurencyjnych produktów i stanowi gotowe rozwiązanie dla nowej generacji urządzeń wbudowanych. SUMIT jest otwartym standardem zarządzanym przez SFF-SIG.
Płyta VIA EPIA-P710 z procesorem VIA C7 1GHz i najnowszym chipsetem VIA VX800 to w pełni wyposażona, lecz elastyczna i energooszczędna platforma o wyjątkowo małych wymiarach (10cm x 7,2cm).
"VIA jest pierwszym dostawcą prawdziwie innowacyjnego produktu, który wykorzystuje kompaktowe wymiary i modularną konstrukcję nowej specyfikacji Pico-ITXe", powiedział Daniel Wu, wiceprezes pionu platform wbudowanych w firmie VIA Technologies, Inc. "Nasza współpraca z SFF-SIG zaowocowała produktem, który wyznaczy standardy dla branży systemów wbudowanych i ukształtuje rynek na wiele lat."
VIA EPIA-P710 jest na tyle zróżnicowana technicznie, że pozwala projektantom systemów swobodnie, łatwo i efektywnie kosztowo dostosowywać opcje wejść-wyjść poprzez szereg modułów Pico-I/O dla wymagających zastosowań takich jak automatyka przemysłowa, wprowadzanie danych czy monitorowanie procesów. Płyta może służyć również jako niezależna platforma w systemach znakowych średniej klasy oraz kioskach multimedialnych.
Nowy standard w segmencie systemów wbudowanych
Mierząca zaledwie 10cm x 7,2cm płyta główna VIA EPIA-P710 wyposażona jest w procesor VIA C7 1GHz i najnowszy zintegrowany chipset VIA VX800 z układem graficznym IGP VIA Chrome9 DX9 i akceleracją dekodowania MPEG-2/4, WMV9 i VC1. Płyta obsługuje do 2GB pamięci DDR2, jeden kanał IDE, dwa kanały S-ATA oraz audio VIA Vinyl HD.
Możliwe konfiguracje I/O to dwa złącza SUMIT QMS oferujące obsługę do 3 USB, 1 LPC, 2 PCIe x1, PCIe x4, SMBus i SPI. Wyprowadzenia na płycie oferują ponadto Gigabit LAN, VGA, LVDS, złącza audio oraz diody dla panelu przedniego.
Zdzisław Chrząstka
Źródło:
Komentarze:
Brak komentarzy...
