GIGABYTE wprowadziła do swojej oferty płyty główne należące do serii H55. Konstrukcje przeznaczone zostały do obsługi nowych 32 nanometrowych procesorów Intel Core i5 oraz Core i3, których charakterystyczną cechą jest zintegrowany układ graficzny.

Modele GA-H55-UD3H, GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zbudowane są na bazie nowego chipsetu Intel H55 i zostały zaprojektowane z myślą o zastosowaniu w nowoczesnych platformach multimedialnych przeznaczonych do codziennej pracy i rozrywki.

GA-H55-UD3H

GA-H55-UD3H jest konstrukcją, która dzięki pełnemu formatowi ATX i szerokiej gamie złącz oferuje dobre możliwości rozbudowy. Model został wyposażony w 2 złącza PCI Expess 2.0 x16 z obsługą ATI CrossFireX (praca w trybie x16+x4). Dodatkowo, płyta posiada 3 wyjścia graficzne: HDMI, DVI i D-Sub. Zaletą tego modelu jest także technologia GIGABYTE Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB), która wpływa na obniżenie temperatury płyty głównej oraz poprawia stabilność pracy całej platformy.

Modele GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zostały wykonane w formacie micro ATX. GA-H55M-UD2H stanowi  idealne rozwiązanie do budowy wydajnego komputera typu mediacenter. Nowością jest zastosowane na płycie wyjście DisplayPort wspierające obsługę nowoczesnych paneli LCD. Inne zalety tej konstrukcji to 2 porty FireWire (IEEE 1394) oraz złącze eSATA umiejscowione na tylnym panelu płyty głównej. Do listy plusów tej konstrukcji, podobnie jak w przypadku modelu GA-H55-UD3H, warto również dopisać technologię GIGABYTE Ultra Durable 3.

GA-H55M-S2H

GA-H55M-S2H to najtańszy z nowo zaprezentowanych modeli, skierowany do użytkowników poszukujących optymalnych pod względem kosztów rozwiązań. Płyta posiada jedno złącze graficzne PCI Express x16 oraz wyjścia HDMI i DVI.

Wszystkie zaprezentowane płyty główne współpracują z pamięciami DDR3 a ponadto wspierają technologie takie jak Dynamic Energy Saver 2 (zaawansowany system oszczędzania energii), Smart6 (łatwiejsze zarządzanie systemem komputerowym dzięki 6 intuicyjnym programom) oraz DualBIOS (sprzętowa ochrona BIOS’u przed uszkodzeniami). Co również ważne, wszystkie produkty z serii GIGABYTE H55 zgodne są z proekologiczną dyrektywą EuP (Energy Using Products).

Specyfikacja

Model	GA-H55-UD3H	GA-H55M-UD2H	GA-H55M-S2H
Chipset	Intel H55	Intel H55	Intel H55
Format	ATX (305x210)	uATX (244x230)	uATX (244x210)
Pamięć	2 ch, 4 DIMM DDR3 1333/ 1066	2 ch, 4 DIMM DDR3 1333/ 1066	2 ch, 2 DIMM DDR3 1333/ 1066
Złącza graficzne	PCI-E 2.0 PCI-Ex16	PCI-E 2.0 PCI-Ex16	PCI-E 2.0 PCI-Ex16
PCI x16	1	1	1
PCI	4	2	2
PCI-Ex1	1*PCI-Ex1+1*PCI-Ex4	1*PCI-Ex4	1*PCI-Ex4
SATA	6 SATA2	6 SATA2	6 SATA2
PATA	1	1	1
LAN	GbE LAN	GbE LAN	GbE LAN
IEEE 1394	-	2	-
USB	12 USB2.0	12 USB 2.0	12 USB 2.0
Audio	ALC889	ALC889	ALC888B
BIOS	Dual Bios	Dual Bios	Dual Bios
Dodatkowe informacje	*HDMI+D-Sub+DVI	*HDMI+D-Sub+DVI+ Display port	*HDMI+D-Sub+DVI

Płyty główne Asus

Jan Petersen